L’assemblaggio delle schede elettroniche: come stabilire la tecnica adatta al tuo progetto?

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Il tuo nuovo progetto richiede l’integrazione di una nuova scheda elettronica. Hai chiara in mente la tua idea, ma decidere come implementarla risulta più complicato del previsto.

Come stabilire la tipologia di assemblaggio più adatta al progetto?

Quali caratteristiche deve avere la tua scheda elettronica? Sviluppa la tua idea!

La produzione di schede elettroniche THT: il modello tradizionale che riprende il suo ruolo

L’assemblaggio delle schede elettroniche attraverso la tecnica THT (Throught Hole Technology) prevede l’applicazione dei componenti (pin o reofori) all’interno di fori eseguiti sulla scheda elettronica.

In cosa consiste la produzione? Perché il tempo di produzione è maggiore rispetto a quello impiegato per le schede SMD?

L’applicazione di termini metallici in prossimità dei fori richiede minuzia e attenzione al dettaglio. La fase risulta essere rilevante perché definisce la funzionalità intrinseca della scheda elettronica.

In seguito, grazie a un macchinario per la saldatura a onda, si procede con la saldatura degli integrati alla struttura.

La precisione richiesta prevede che venga condotta, in svariate occasioni, la revisione visiva. Definire un prodotto preciso è di qualità è di fondamentale rilevanza per il suo funzionamento.

Tutti i segreti della tecnica di assemblaggio SMD: gli elementi caratterizzanti

La tecnica di assemblaggio SMD, a differenza di quella THT, prevede l’applicazione dei componenti sulla superficie senza la necessità di bucare le schede elettroniche.

Essendo prettamente automatica non prevede la presenza massiccia dell’attività dell’uomo; quindi, il risultato è molto più standardizzato?

Ma cosa prevede?

Si procede con il passaggio nella serigrafica automatica, che dispone la pasta saldante sulla scheda elettronica in corrispondenza dei punti in cui andranno disposti i componenti. La pasta saldante si presenta con una distribuzione omogenea e non prevede stratificazioni e sprechi.

Il passaggio per la pick and place consente di posizionare i componenti sulla scheda elettronica in modo rapido e automatico. Il posizionamento dei differenti componenti viene stabilito in fase di progettazione della scheda elettronica.

In questo momento viene condotto un controllo visivo per appurare la precisione del posizionamento dei componenti sulla scheda.
Infine, si dispongono le schede elettroniche all’interno dei forni di rifusione per terminare la produzione con la saldatura.

Scegliere tra i due metodi produttivi: quali sono i vantaggi e gli svantaggi?

Dopo aver compreso le caratteristiche e il procedimento che caratterizza i due metodi di assemblaggio di schede elettroniche quale può essere la scelta più corretta per il tuo progetto?

Prima di emettere l’ordine d’acquisto quali criteri definiscono la scelta tra un tipo di scheda e l’altra?

  • Comprendo il tipo di attività che deve andare a svolgere la nuova scheda elettronica,
  • Valuto la dimensione e l’alloggiamento della scheda elettronica.

In seguito a queste decisioni, risulta opportuno stabilire rivolgersi a un professionista in grado di valutare la correttezza e il funzionamento del prodotto stesso, in fase di prototipazione.

Quale tipologia garantisce delle prestazioni migliori? Dipende.

La tecnologia a montaggio superficiale (SMD) viene utilizzata per l’assemblaggio dei componenti elettronici direttamente sulla superficie del circuito, senza la necessità di fori passanti.

È innegabile affermare che si rilevano vantaggi.

I componenti applicati possono avere minori dimensioni, quindi possono essere applicati a schede elettroniche di dimensioni minori, e a loro volta integrate in piccoli prodotti.

Questa tipologia di produzione, come abbiamo detto in precedenza, può essere svolta interamente in automazione, vi sono linee intere di produzione SMD, che permettono di produrre prodotti standardizzati in tempo più rapido e a costi ridotti.

Al contrario la tecnologia a foro passante THT sfrutta il montaggio di terminali metallici all’interno di fori effettuati sul circuito stampato, come abbiamo visto.

La tecnologia tradizionale, sebbene non sia più utilizzata come un tempo, è stata rivalutata negli ultimi tempi. Infatti, offre dei vantaggi in termini di potenza e tolleranza del calore che non possono essere sottovalutati.

Ha una migliore sopportazione del calore, ha maggiori dimensioni dei componenti, ma soprattutto ha una migliore capacità di gestione della potenza.

Fino a poco tempo fa, si credeva che il sistema tradizionale sarebbe stato accantonato, ma è emerso che in alcuni settori (aerospazio, l’automotive e elettronica di potenza) ha performance migliori.
In fase di scelta è necessario tenere a mente tutte le caratteristiche per la scelta tra una scheda elettronica o un’altra.

Ti è mai capitato di dover scegliere qual è il tipo di assemblaggio più adatto?