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Assemblaggio Schede Elettroniche

Nella progettazione delle schede elettroniche si definisce la tecnica di assemblaggio più adatta al prodotto. Si presta attenzione alle caratteristiche dell’apparecchiatura in cui andrà integrata la scheda elettronica e alla funzionalità intrinseche.

Per stabilire le tecniche di assemblaggio di schede elettroniche, prediligiamo un approccio collaborativo. Grazie all’esperienza e al know how acquisiti, ci preoccupiamo di guidare il cliente nella scelta della tecnica più adatta alle sue esigenze, in conformità con le prerogative richieste in fase di progettazione.

La fase di assemblaggio delle schede elettroniche viene eseguita in due modi differenti grazie alle linee di produzione THT (Through Hole Technology) e SMT (Surface Mounting Technology). Questi macchinari permettono la produzione di due diversi tipi di schede elettroniche:

  • Tradizionali. La definizione è svolta attraverso la tecnica classica PTH (Pin Through Hole), che prevede la foratura della superficie per l’applicazione dei componenti elettronici. La tecnologia a foro passante (THT) sfrutta il montaggio di terminali metallici all’interno di fori realizzati sul circuito stampato. Successivamente, grazie all’impiego di una lega saldante, vengono fissati i componenti al PCB (Printed Circuit Board).
  • Realizzate con tecnica SMT (Surface Mounting Technology), in cui si procede a saldare le schede elettroniche con i diversi componenti. La tecnologia a montaggio superficiale (SMT) viene utilizzata per l’assemblaggio dei componenti elettronici direttamente sulla superficie del circuito, senza la necessità di fori passanti.

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